반도체 공정 - 5. 증착&이온주입 공정

 

 

증착공정? 

웨이퍼 위에 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 원하는 분자 또는 원자 단위의 얇은 박막을 입히는 일련의 과정

 

화학기상증착법

가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착시키는 방법

도체, 부도체, 반도체의 박막 증착에 모두 사용 가능하다는 장점이 있고 이러한 이유로 대부분의 반도체 공정에서는 화학적 기상증착방법을 사용하고 있습니다. 이중 특히 PECVD (Plasma Enhanced CVD)는 플라즈마를 사용해 저온 공정이 가능하고 두께 균일도를 조절할 수 있으며 대량 처리가 가능하다는 장점 때문에 가장 많이 이용되고 있습니다.

이온주입공정

규소의 부도체에 이온을 미세한 가스입자로 만들어 원하는 깊이만큼 웨이퍼 전면에 균일하게 넣어 

전도성을 뛰게해서 반도체의 특성을 갖게하는 공정