반도체 공정 - 3. 포토 공정

 

 

포토 공정이란?

 

웨이퍼 위에 빛에 반응하는 감광성 고분자 물질(PR, Photoresist)를 얇게 바른 후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가하여 원하는 회로  패턴을 형성하는 공정

1번째 포토 공정 - 감광액 도포 

웨이퍼 표면에 빛에 민감한 물질인 감광액(PR, Photo Resist)을 골고루 바르는 작업

 

2번째 포토 공정 - 노광

노광장비(Stepper)를 사용해 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 찍어내는 작업

 

3번째 포토 공정 - 현상

웨이퍼에 현상액을 뿌려 가며 노광된 영역과 노광 되지 않은 영역을 선택적으로 제거해 회로 패턴을 형성하는 작업

 

 

감광액(PR)

빛에 어떻게 반응하는가에 따라 양성(positive) 혹은 음성(negative)로 분류

양성 감광액의 경우 노광 되지 않은 영역을 남기고

음성 감광액의 경우 노광된 영역만 남김