반도체 공정 - 1. 웨이퍼 제조

 

 

 웨이퍼란

 

반도체 집적회로의 핵심 재료로 원형의 판으로 

 

나 웨이퍼 ^_^

 

우리가 램(비메모리 반도체)를 만들때

웨이퍼라는 원판 위에 회로를 한층 한층 쌓아가는대

 

간단하게 보자면

웨이퍼는 피자 도우이다 ㅋㅋ

 

 

 

웨이퍼 제조

 

 

1. 잉곳 제조 

잉곳

 

모래에서 추출한 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고

이것을 결정성장 시키면 잉곳이 된다 

 

 

2.  잉곳 절단

 

잉곳을 절단하면 위의 그림과 같은 웨이퍼가 나오는대 

먼저 양 끝부분을 절단하는 과정을 거친 후 원통 바깥쪽 부분의 울퉁불퉁한 부분을 절단하여 원형에 가깝게 만든 뒤 한쪽 부분을 잘라 균일한 두께로 평평한 면을 만든다

 

잉곳의 지름이 웨이퍼의 크기를 결정해 150mm(6인치), 200mm(8인치), 300mm(12인치) 등의 웨이퍼가 된다

 웨이퍼 두께가 얇을수록 제조원가가 줄어들며, 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩 수가 증가합니다 ^_^

 

 

3. 웨이퍼 표면 연마

 

절단 직후의 웨이퍼는 표면에 흠결이 있고 거칠어 회로의 정밀도에 영향을 미칠 수 있기 때문에 

연마기를 통해 표면을 매끄럽게 해준다

 

웨이퍼 가장자리의 연마를 엣지 그라인딩이라 한다